Produktion

Unsere Fertigung verfügt an verschiedenen Standorten über rund 5.000 Quadratmeter Fläche. Diese haben wir optimal auf unsere Bedingungen abgestimmt. Genauso wie unsere Technologien und unser Chip-Design. Durch eine enge Anbindung aller Bereiche, insbesondere von Forschung und Entwicklung, dem Chip-Design und der Produktion, können unsere Produkte intelligente Funktionen vollbringen und erreichen eine hohe Qualität.

Elmos betreibt in Deutschland Halbleiterfertigungen mit 8-Zoll Waferdurchmesser unter Verwendung verschiedener CMOS-Technologien. Zur Steuerung der Produktion setzen wir auf eine lückenlose, automatische Erfassung aller Produkte in den verschiedenen Fertigungsstufen. Die rechnergestützte Prozessführung ermöglicht kürzeste Durchlaufzeiten, wobei alle qualitätsrelevanten Parameter kontinuierlich überwacht und in Datenbanken gespeichert werden. Wir wissen: Nur durch eine optimale Fertigung bringen unsere Produkte Spitzenleistungen.

Neben der Waferfertigung ist in Dortmund ein Testbereich angesiedelt. Dort werden ganze Wafer sowie verpackte Bauteile elektrischen Tests unterzogen. Neben den deutschen Halbleiterfertigungen hat Elmos eine eigene Produktionsstätte bei der Tochtergesellschaft SMI in Milpitas/ Kalifornien/USA, in deren 6-Zoll Produktion MEMS-Drucksensoren gefertigt werden.

Die eigenen Kapazitäten werden komplettiert durch Kooperationen mit Auftragsfertigungen (Foundries). Diese stellen zusätzliche Kapazitäten zur Verfügung und ermöglichen es Elmos, flexibel auch auf stärker schwankende Nachfrage reagieren zu können. Zudem arbeitet Elmos sowohl technologieseitig als auch in Bezug auf die Waferfertigung eng mit der Partner-Foundry MagnaChip zusammmen.